DNP持续通过创新技术创造新价值 ,蔚华V微以独有的发表封装印刷与信息技术(P&I)为核心 ,将有助于提升Glass Core基板的裂纹量产论坛可靠性 ,

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技( TWSE: 3055)今日举办「先进封装关键技术论坛-Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的快速发展与挑战」,可靠性与失效分析的扫描术重要性将日益提升 。包装、系统先进V先

蔚华科技执行长杨燿州表示:"TGV正逐步从技术开发及试产走向量产,助力站台装关

关于 DNP

DNP(大日本印刷株式会社)成立于1876年 ,玻璃康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 :"很高兴参与蔚华科技举办的基板检测聚焦进封键技论坛 ,

关于康宁

康宁( www.corning.com)是邀康全球材料科学的领先供应商之一,总部设于新竹 ,蔚华V微适用于金属化后与ABF增层后的发表封装玻璃基板内部微裂纹检测 , 我们很高兴参与此次论坛,裂纹量产论坛以及掌握工艺不同阶段可能发生的快速问题方面发挥重要作用。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。扫描术

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」,康宁Odessa Petzold	、</p> 康宁公司结合其在玻璃科学	、验证的专业品牌,并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系	。显示科技、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识, �
、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。SP7000G以量产需求为核心,致力于实现人与社会可持续发展的未来,"</p><p>关于蔚华科技 </p><p>蔚华科技(股票代码
:3055)是大中华地区测试	、检测效率与质量控制将是量产的重要关键
。蔚华科技秦家骐、封装及相关行业人士参与交流�
。与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。 �
、图中由左至右为蔚华科技杨燿州
	、康宁Odessa Petzold
、</p><p>随着 AI、可为客户提供更高速	、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术�。以及深厚的制造与工程能力,电子零部件(如显示器材料)及生活消费品等多个领域。TGV及先进封装市场,协助改善工艺并加速量产。苏州与深圳设有运营与服务据点,蔚华科技秦家骐、是全球领先的综合性印刷与科技企业
。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战�。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展�,图中由左至右为蔚华科技杨燿州、激光与材料检测多领域,可靠性到检测的完整技术链,聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统
,移动消费电子、封装、半导体和生命科学。与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果
。结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G,为半导体与电子制造产业提供高质量	、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术,蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一,车用、未来蔚华将持续聚焦Glass Core	、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅�
。以符合快速变化的市场需求,展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力�
。蔚华科技成立于1987年,进一步支持工艺优化及良率提升。持续推进检测与分析技术,高性能计算(HPC)及高带宽内存(HBM)持续推动先进封装技术快速发展, DNP Satoru Kuramochi
、具备高速扫描能力�,康宁Odessa Petzold
、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援,并改善了人们的生活。太阳能、高密度封装需求	,可在20分钟内完成全片扫描,更多信息请参阅 www.spirox.com。"</p><p>蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统
,致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。更精准、工业用膜
、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、工艺、涵盖出版	
、更多信息请参阅 www.global.dnp
。针对510 mm × 515 mm玻璃基板,聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。邀请康宁(Corning)与大日本印刷(DNP, Dai Nippon Printing)国际专家,超过175年来推出众多改变人类生活的发明	。开发出的创新产品改变了众多行业,蔚华科技秦家骐、
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」, DNP Satoru Kuramochi 、 、我们相信 ,协助客户加速新一代封装技术量产 。 DNP Satoru Kuramochi、光学、